ٹائٹینیم پھٹنے والے اہدافجسمانی بخارات جمع کرنے (PVD) ٹیکنالوجی میں کلیدی مواد ہیں، خاص طور پر اسپٹرنگ کوٹنگ کے عمل میں۔ وہ ٹائٹینیم کے خام مال سے بنائے جاتے ہیں، اور بڑے پیمانے پر ہائی-ٹیکنالوجی کی صنعتوں جیسے الیکٹرانکس، انفارمیشن ٹیکنالوجی، آرائشی شعبوں، اور آٹوموٹو شیشے کی تیاری میں استعمال ہوتے ہیں۔ ان ایپلی کیشنز میں، ٹائٹینیم اہداف کو خاص طور پر مربوط سرکٹس میں کوٹنگ، فلیٹ پینل ڈسپلے پینلز کی سطح کوٹنگ، یا آرائشی اور فعال شیشے کے لیے کوٹنگ کی تہوں کے طور پر لاگو کیا جاتا ہے۔

ٹائٹینیم سپٹرنگ اہداف کی بنیادی کارکردگی کی ضروریات
ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل کی کارکردگی براہ راست جمع شدہ فلموں کے معیار اور حتمی آلات کی کارکردگی کا تعین کرتی ہے۔
طہارت: پاکیزگی ٹارگٹ میٹریل کی کارکردگی کے سب سے اہم اشاریوں میں سے ایک ہے، اور یہ فلموں کی کارکردگی کو نمایاں طور پر متاثر کرتی ہے۔ طہارت کی ضروریات مختلف ایپلی کیشنز کے لحاظ سے بہت مختلف ہوتی ہیں۔ چپ مینوفیکچرنگ میں رجحان یہ ہے کہ سلیکون ویفرز بڑے ہو رہے ہیں اور سرکٹ لائنیں پتلی ہو رہی ہیں۔ سلیکون ویفرز کے سائز کو 12 انچ تک بڑھا دیا گیا ہے، اور وائرنگ کی چوڑائی بتدریج کم ہو کر 0.25 μm، 0.18 μm، اور 0.13 μm ہو گئی ہے۔ لہذا، بنیادی مواد، ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل کے لیے پاکیزگی کی ضروریات تیزی سے سخت ہو گئی ہیں۔ 0.35 μm عمل کے لیے، 99.995% کی پاکیزگی کے ساتھ ایک ہدفی مواد درکار ہے، اور 0.18 μm عمل کے لیے، 99.999% یا حتیٰ کہ انتہائی-پاکیزگی کے ساتھ ہدفی مواد ضروری ہے۔
ناپاکی کا مواد: ہدف والے مواد کے ٹھوس میں موجود نجاست اور اندرونی سوراخوں میں جذب ہونے والی آکسیجن اور پانی کے بخارات جمع شدہ فلموں کے لیے آلودگی کا بنیادی ذریعہ ہیں۔ مختلف ایپلی کیشنز میں مخصوص ناپاک مواد پر انتہائی سخت حدود ہیں۔ مثال کے طور پر، سیمی کنڈکٹر کی صنعت میں استعمال ہونے والے خالص ایلومینیم اور ایلومینیم کے مرکب میں الکلی دھاتی مواد اور تابکار عنصر کے مواد کے لیے انتہائی سخت خصوصی تقاضے ہوتے ہیں۔
کثافت: زیادہ کثافت ہدف کے مواد میں اندرونی سوراخوں کو کم کرنے اور پھٹی ہوئی فلموں کی کارکردگی کو بہتر بنانے کے لیے بہت اہم ہے۔ ٹارگٹ میٹریل کی کثافت نہ صرف پھٹنے کی شرح کو متاثر کرتی ہے بلکہ فلموں کی برقی خصوصیات (جیسے مزاحمتی صلاحیت) اور نظری خصوصیات کو بھی نمایاں طور پر متاثر کرتی ہے۔ عام طور پر، کثافت جتنی زیادہ ہوگی، فلم کی کارکردگی اتنی ہی بہتر ہوگی۔ ایک ہی وقت میں، اعلی کثافت اور اعلی طاقت ہدف کے مواد کو پھٹنے کے عمل کے دوران تھرمل تناؤ کو بہتر طریقے سے برداشت کرنے کے قابل بناتی ہے، جس سے کریکنگ کا خطرہ کم ہوتا ہے۔ لہذا، کثافت ہدف کے مواد کے معیار کی پیمائش کے لیے کارکردگی کا ایک اہم اشارہ ہے۔
اناج کا سائز اور تقسیم: ہدف والے مواد کے اناج کا سائز مائکرو میٹر سے ملی میٹر تک ہوتا ہے۔ باریک-اناج کے اہداف کی پھٹنے کی کارکردگی موٹے-اناج کے اہداف سے بہتر ہے۔ یکساں اناج کے سائز کے ہدف والے مواد سے یکساں طور پر موٹی جمع فلمیں تیار کرنے کا زیادہ امکان ہوتا ہے، جو بڑے-علاقے کے فلیٹ پینل ڈسپلے کوٹنگ کے عمل کے لیے کارکردگی کی ایک اہم ضمانت ہے۔

ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریلز کی ایپلی کیشنز
سیمی کنڈکٹر انڈسٹری: ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل الیکٹرانک اجزاء جیسے فوٹوڈیوڈس، فوٹوٹرانسسٹر، فوٹو ریسیور اور ٹرانسمیٹر وغیرہ بنانے کے لیے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔
Optoelectronic Field: ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل آپٹو الیکٹرانک ڈیوائسز، جیسے LEDs اور سولر سیل وغیرہ بنانے کے لیے استعمال کیے جا سکتے ہیں۔
میگنیٹک میٹریل فیلڈ: ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل کو ہارڈ ڈسک اور میگنیٹک کارڈز وغیرہ بنانے کے لیے استعمال کیا جا سکتا ہے۔
دیگر ہائی-ٹیک فیلڈز: ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریلز بھی بڑے پیمانے پر استعمال ہوتے ہیں اعلی-درجہ حرارت کے مرکبات، کوندکٹو مواد، کیمیائی اتپریرک، اور طبی آلات وغیرہ۔
ان شعبوں کو نہ صرف اعلی طاقت اور سنکنرن مزاحمت کے ساتھ مواد کی ضرورت ہوتی ہے، بلکہ مستحکم کیمیائی خصوصیات اور حیاتیاتی مطابقت بھی۔ ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل ان ضروریات کو بالکل پورا کرتا ہے اور ان شعبوں میں ایک اہم مواد بن گیا ہے۔
Baoji Yibaite New Material Technology Co., Ltd- باوجی، چین میں ٹائٹینیم ٹارگٹ میٹریل فراہم کرنے والا











